ປະເພດທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງຮູໃນ PCB (Part 5.)

ໃຫ້ສືບຕໍ່ຮຽນຮູ້ກ່ຽວກັບປະເພດຕ່າງໆຂອງຮູທີ່ພົບເຫັນຢູ່ໃນ HDI PCB. 1.Tangency hole 2.Superimposed hole

2024/10/11

ປະເພດທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງຮູໃນ PCB (ສ່ວນ 4.)

ໃຫ້ສືບຕໍ່ຮຽນຮູ້ກ່ຽວກັບປະເພດຕ່າງໆຂອງຮູທີ່ພົບເຫັນຢູ່ໃນ HDI PCB. 1.ຮູສອງຂັ້ນຕອນ 2.Any-layer hole.

2024/10/10

ຕົວຢ່າງຂອງ OC PCB

ຜະລິດຕະພັນທີ່ພວກເຮົານໍາມາໃນມື້ນີ້ແມ່ນແຜ່ນຮອງຊິບ optical ທີ່ໃຊ້ໃນເຄື່ອງກວດຈັບພາບ avalanche diode (SPAD).

2024/10/08

ຊັ້ນໃຕ້ດິນແກ້ວກາຍເປັນທ່າອ່ຽງໃຫມ່ໃນອຸດສາຫະກໍາ Semiconductor

ໃນສະພາບການຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ semiconductor, substrates ແກ້ວແມ່ນພົ້ນເດັ່ນຂື້ນເປັນວັດສະດຸທີ່ສໍາຄັນແລະເປັນຈຸດຮ້ອນໃຫມ່ໃນອຸດສາຫະກໍາ. ບໍລິສັດເຊັ່ນ NVIDIA, Intel, Samsung, AMD, ແລະ Apple ໄດ້ຖືກລາຍງານວ່າໄດ້ນໍາໃຊ້ຫຼືຂຸດຄົ້ນເຕັກໂນໂລຢີການຫຸ້ມຫໍ່ chip substrate ແກ້ວ.

2024/10/05

ບັນຫາຄຸນນະພາບທົ່ວໄປ ແລະມາດຕະການປັບປຸງຂອງຜ້າອັດປາກມົດລູກ (ສ່ວນ 2.)

ມື້ນີ້, ໃຫ້ພວກເຮົາສືບຕໍ່ຮຽນຮູ້ບັນຫາສະຖິຕິແລະການແກ້ໄຂຂອງການຜະລິດຫນ້າກາກ solder.

2024/10/04

ແມ່ນຫຍັງເຮັດໃຫ້ຫມຶກ Solder Mask ປອກເປືອກອອກ?

ໃນ solder PCB ຕ້ານຂະບວນການຜະລິດ, ບາງຄັ້ງພົບຫມຶກປິດກໍລະນີ, ເຫດຜົນພື້ນຖານສາມາດແບ່ງອອກເປັນສາມຈຸດດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້.

2024/09/28

ຂະບວນການຕີຄວາມໝາຍຂອງ PCB Solder Mask

ແຜ່ນວົງຈອນພິມໃນຂະບວນການເຊື່ອມໂລຫະຕ້ານແສງແດດ, ແມ່ນການພິມຫນ້າຈໍຫຼັງຈາກການເຊື່ອມໂລຫະຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ມີແຜ່ນຖ່າຍຮູບຈະໄດ້ຮັບການປົກຫຸ້ມດ້ວຍ pad ສຸດແຜ່ນວົງຈອນພິມໄດ້.

2024/09/27

ເກນຄວາມໜາຂອງໜ້າກາກ PCB Solder

ໂດຍທົ່ວໄປ, ຄວາມຫນາຂອງຫນ້າກາກ solder ໃນຕໍາແຫນ່ງກາງຂອງເສັ້ນແມ່ນໂດຍທົ່ວໄປບໍ່ຫນ້ອຍກວ່າ 10 microns, ແລະຕໍາແຫນ່ງທັງສອງດ້ານຂອງເສັ້ນແມ່ນໂດຍທົ່ວໄປບໍ່ຫນ້ອຍກວ່າ 5 microns, ເຊິ່ງເຄີຍຖືກກໍານົດໄວ້ໃນມາດຕະຖານ IPC, ແຕ່. ໃນປັດຈຸບັນມັນບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງ, ແລະຄວາມຕ້ອງການສະເພາະຂອງລູກຄ້າຈະຊະນະ.

2024/09/27

ເຫດຜົນສໍາລັບ Solder Mask ໃນ PCB

ໃນຂະບວນການປຸງແຕ່ງແລະການຜະລິດ PCB, ການຄຸ້ມຄອງການເຄືອບຫມຶກ solder mask ແມ່ນຂະບວນການທີ່ສໍາຄັນຫຼາຍ.

2024/09/26

ຄວາມລັບຂອງສີໃນ PCB Solder Mask ແມ່ນຫຍັງ? (ສ່ວນ 2.)

ຫມຶກສີຂຽວສາມາດເຮັດຄວາມຜິດພາດຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ, ພື້ນທີ່ຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ, ສາມາດເຮັດຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ສີຂຽວ, ສີແດງ, ສີຟ້າກ່ວາສີອື່ນໆມີຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການອອກແບບທີ່ສູງຂຶ້ນ.

2024/09/26