ບັນຫາຄຸນນະພາບທົ່ວໄປ ແລະມາດຕະການປັບປຸງຂອງຜ້າອັດປາກມົດລູກ (ສ່ວນ 2.)

ມື້ນີ້, ໃຫ້ພວກເຮົາສືບຕໍ່ຮຽນຮູ້ບັນຫາທາງສະຖິຕິ ແລະວິທີແກ້ໄຂຂອງການຜະລິດໜ້າກາກ solder.

ບັນຫາ	ສາເຫດ	ມາດຕະການປັບປຸງ
ການຖອກທ້ອງ/ຕຸ່ມໂພງ	ຫຼາຍກວ່າການພັດທະນາ	ປັບຕົວກໍານົດການພັດທະນາ, ເບິ່ງບັນຫາ "ການພັດທະນາເກີນຂອບເຂດ"
	ການປິ່ນປົວເບື້ອງຕົ້ນຂອງກະດານບໍ່ດີ, ການປົນເປື້ອນຂອງພື້ນຜິວດ້ວຍນໍ້າມັນ ແລະຝຸ່ນ	ຮັບປະກັນການບໍາບັດລ່ວງໜ້າຂອງກະດານທີ່ຖືກຕ້ອງ ແລະຮັກສາຄວາມສະອາດພື້ນຜິວ
	ພະລັງງານຮັບແສງບໍ່ພຽງພໍ	ຮັບປະກັນການບໍາບັດລ່ວງໜ້າຂອງກະດານທີ່ຖືກຕ້ອງ ແລະຮັກສາຄວາມສະອາດພື້ນຜິວ
	ການໄຫຼວຽນຜິດປົກກະຕິ	ປັບ flux
	ການອົບຫຼັງອົບບໍ່ພຽງພໍ	ກວດເບິ່ງຂັ້ນຕອນຫຼັງການອົບ
ການຂາຍບໍ່ດີ	ການພັດທະນາບໍ່ສົມບູນ	ທີ່ຢູ່ປັດໄຈທີ່ເຮັດໃຫ້ເກີດການພັດທະນາບໍ່ສົມບູນ
ການຂາຍບໍ່ດີ	ການປົນເປື້ອນຂອງສານລະລາຍຫຼັງອົບ	ເພີ່ມການລະບາຍອາກາດຂອງເຕົາອົບ ຫຼື ເຮັດຄວາມສະອາດກະດານກ່ອນການ soldering
ການລະເບີດຂອງນ້ຳມັນຫລັງອົບ	ຂາດຂັ້ນຕອນການອົບ	ປະຕິບັດຂັ້ນຕອນການອົບ
ການລະເບີດຂອງນ້ຳມັນຫລັງອົບ	ຄວາມຫນືດບໍ່ພຽງພໍຜ່ານຫມຶກຕື່ມ	ປັບຄວາມຫນືດຂອງຫມຶກຜ່ານການຕື່ມ
ຫມຶກຈືດໆ	ບໍ່ກົງກັນຂອງບາງໆ	ໃຊ້ເຄື່ອງບາງທີ່ຈັບຄູ່ກັນໄດ້
	ພະລັງງານແສງໜ້ອຍ	ໃຊ້ເຄື່ອງບາງທີ່ຈັບຄູ່ກັນໄດ້
	ການພັດທະນາເກີນຂອບເຂດ	ປັບຕົວກໍານົດການພັດທະນາ, ເບິ່ງບັນຫາ "ການພັດທະນາເກີນຂອບເຂດ"
ການປ່ຽນສີຫມຶກ	ຄວາມໜາຂອງຫມຶກບໍ່ພຽງພໍ	ເພີ່ມຄວາມໜາຂອງຫມຶກ
	ການຜຸພັງຂອງສານຍ່ອຍ	ກວດເບິ່ງຂັ້ນຕອນການປິ່ນປົວກ່ອນການປິ່ນປົວ
	ອຸນຫະພູມຫຼັງການອົບຫຼາຍເກີນໄປ	ກວດເບິ່ງພາລາມິເຕີຫຼັງການອົບ, ຫຼີກເວັ້ນການອົບເກີນ
ການຍຶດເກາະອ່ອນຂອງຫມຶກ	ປະເພດຫມຶກທີ່ບໍ່ເໝາະສົມ	ໃຊ້ຫມຶກທີ່ເຫມາະສົມ
	ເວລາແຫ້ງແລ້ງ ແລະອຸນຫະພູມບໍ່ຖືກຕ້ອງ, ການລະບາຍອາກາດບໍ່ພຽງພໍໃນລະຫວ່າງການອົບແຫ້ງ	ໃຊ້ອຸນຫະພູມ ແລະເວລາທີ່ຖືກຕ້ອງ, ເພີ່ມການລະບາຍອາກາດ
	ປະລິມານການເພີ່ມບໍ່ຖືກຕ້ອງ ຫຼືບໍ່ຖືກຕ້ອງ	ປັບປະລິມານ ຫຼືໃຊ້ສານເຕີມແຕ່ງຕ່າງໆ
	ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນສູງ	ເພີ່ມຄວາມແຫ້ງຂອງອາກາດ
ການອຸດຕັນໜ້າຈໍ	ການແຫ້ງໄວ	ເພີ່ມຕົວແທນທີ່ແຫ້ງຊ້າ
	ຄວາມໄວການພິມຊ້າ	ເພີ່ມຄວາມໄວ ແລະເພີ່ມຕົວແທນທີ່ແຫ້ງຊ້າ
	ຄວາມຫນືດຂອງຫມຶກສູງ	ເພີ່ມນໍ້າຫມຶກທີ່ຫລໍ່ລື່ນ ຫຼື ຕົວແທນພິເສດທີ່ແຫ້ງຊ້າໆ
	ບາງທີບໍ່ເໝາະສົມ	ໃຊ້ບາງສ່ວນທີ່ລະບຸໄວ້
ການເຈາະ ແລະມົວ	ຄວາມຫນືດຂອງຫມຶກຕ່ຳ	ເພີ່ມຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນ, ຫຼີກເວັ້ນຄວາມບາງໆ
	ຄວາມກົດດັນການພິມຫຼາຍເກີນໄປ	ຫຼຸດຄວາມດັນ
	ເຄື່ອງບີບອັດບໍ່ດີ	ປ່ຽນ ຫຼື ປັບມຸມຂອງເຄື່ອງບີບ
	ໄລຍະຫ່າງທີ່ບໍ່ເໝາະສົມລະຫວ່າງໜ້າຈໍ ແລະໜ້າການພິມ	ປັບໄລຍະຫ່າງ
	ຫຼຸດຄວາມດັນໜ້າຈໍ	ສ້າງໜ້າຈໍໃໝ່

ການຄົ້ນຄວ້າກ່ຽວກັບ Electroplating ສໍາລັບ HDI PCBs ທີ່ມີອັດຕາສ່ວນສູງ (ສ່ວນ 2)

ການຄົ້ນຄວ້າກ່ຽວກັບ Electroplating ສໍາລັບ HDI PCBs ທີ່ມີອັດຕາສ່ວນສູງ (ສ່ວນ 1)

ໂຄງສ້າງຂອງໂທລະສັບມືຖື PCB

PCB SMT Stencil ແມ່ນຫຍັງ (Part 15)

PCB SMT Stencil ແມ່ນຫຍັງ (Part 14)

PCB SMT Stencil ແມ່ນຫຍັງ (Part 13)

ບັນຫາຄຸນນະພາບທົ່ວໄປ ແລະມາດຕະການປັບປຸງຂອງຜ້າອັດປາກມົດລູກ (ສ່ວນ 2.)