ມື້ນີ້ພວກເຮົາຈະສືບຕໍ່ຮຽນຮູ້ກ່ຽວກັບວິທີທີສອງຂອງການຜະລິດ stencils PCB SMT: Laser Cutting.

ການ​ຕັດ​ເລ​ເຊີ​ເປັນ​ວິ​ທີ​ທີ່​ນິ​ຍົມ​ທີ່​ສຸດ​ໃນ​ປັດ​ຈຸ​ບັນ​ການ​ຜະ​ລິດ stencils SMT. ໃນອຸດສາຫະກໍາການປຸງແຕ່ງ SMT ເລືອກແລະສະຖານທີ່, ຫຼາຍກວ່າ 95% ຂອງຜູ້ຜະລິດ, ລວມທັງພວກເຮົາ, ໃຊ້ການຕັດ laser ສໍາລັບການຜະລິດ stencil.

1. ຄໍາອະທິບາຍຫຼັກການ: ການຕັດດ້ວຍເລເຊີປະກອບດ້ວຍການໃຊ້ເລເຊີເພື່ອຕັດໃນບ່ອນທີ່ຕ້ອງການຮູຮັບແສງ. ຂໍ້ມູນສາມາດປັບໄດ້ຕາມຄວາມຕ້ອງການເພື່ອປ່ຽນຂະຫນາດ, ແລະການຄວບຄຸມຂະບວນການທີ່ດີກວ່າຈະປັບປຸງຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຮູຮັບແສງ. ຝາຂຸມຂອງ stencils laser ຕັດແມ່ນຕັ້ງ.

2. ການໄຫຼຂອງຂະບວນການ: ການສ້າງຟິມສໍາລັບ PCB → ການປະສານງານການຊື້ → ໄຟລ໌ຂໍ້ມູນ → ການປຸງແຕ່ງຂໍ້ມູນ → ຕັດແລະການເຈາະດ້ວຍເລເຊີ → ການຂັດເງົາແລະ electro-polishing → ການກວດສອບ → ຄວາມເຄັ່ງຕຶງຂອງຕາຫນ່າງ → ການຫຸ້ມຫໍ່ 76082

3. ຄຸນນະສົມບັດ: ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງໃນການຜະລິດຂໍ້ມູນ, ອິດທິພົນຫນ້ອຍຈາກປັດໃຈຈຸດປະສົງ; ຮູຮັບແສງ trapezoidal ອໍານວຍຄວາມສະດວກ demolding; ຄວາມສາມາດໃນການຕັດທີ່ຊັດເຈນ; ລາຄາປານກາງ.

4. ຂໍ້ເສຍ: ການຕັດແມ່ນເຮັດເທື່ອລະອັນ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ຄວາມໄວການຜະລິດຂ້ອນຂ້າງຊ້າ.

ຫຼັກການຂອງການຕັດເລເຊີແມ່ນສະແດງຢູ່ໃນຮູບຊ້າຍລຸ່ມຂ້າງລຸ່ມນີ້. ຂະບວນການຕັດແມ່ນຄວບຄຸມຢ່າງລະອຽດໂດຍເຄື່ອງຈັກແລະເຫມາະສົມສໍາລັບການຜະລິດຂອງຮູຮັບແສງ pitch ຂະຫນາດນ້ອຍທີ່ສຸດ. ເນື່ອງຈາກວ່າມັນຖືກຕັດໂດຍກົງໂດຍເລເຊີ, ຝາຂຸມແມ່ນຊື່ກວ່າຂອງ stencils etched ເຄມີ, ໂດຍບໍ່ມີຮູບຈວຍກາງຮູບຈວຍ, ທີ່ເອື້ອອໍານວຍຕໍ່ການຕື່ມຂອງ solder paste ເຂົ້າໄປໃນຮູຮັບແສງ stencil ໄດ້. ຍິ່ງໄປກວ່ານັ້ນ, ເນື່ອງຈາກວ່າການ ablation ແມ່ນຈາກຂ້າງຫນຶ່ງໄປຫາອີກດ້ານຫນຶ່ງ, ຝາຂຸມຈະມີ inclination ທໍາມະຊາດ, ເຮັດໃຫ້ພາກສ່ວນຂ້າມຂອງຂຸມທັງຫມົດເປັນໂຄງປະກອບການ trapezoidal, ດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ໃນຮູບລຸ່ມຂວາຂ້າງລຸ່ມນີ້. bevel ນີ້ແມ່ນປະມານເທົ່າກັບເຄິ່ງຫນຶ່ງຂອງຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນ stencil.

ໂຄງສ້າງ trapezoidal ແມ່ນເປັນປະໂຫຍດສໍາລັບການປ່ອຍແຜ່ນ solder, ແລະສໍາລັບ pads ຂຸມຂະຫນາດນ້ອຍ, ມັນສາມາດບັນລຸຮູບຮ່າງ "brick" ຫຼື " coin" ທີ່ດີກວ່າ. ລັກສະນະນີ້ແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການປະກອບຂອງ pitch ລະອຽດຫຼືອົງປະກອບຈຸນລະພາກ. ດັ່ງນັ້ນ, ສໍາລັບການປະກອບ SMT ອົງປະກອບຄວາມແມ່ນຍໍາ, stencils laser ແມ່ນແນະນໍາໂດຍທົ່ວໄປ.

ໃນບົດຄວາມຕໍ່ໄປ, ພວກເຮົາຈະແນະນໍາວິທີການ electroforming ໃນ PCB SMT stencil.