ບັນຫາຄຸນນະພາບທົ່ວໄປ ແລະມາດຕະການປັບປຸງຂອງຜ້າອັດປາກມົດລູກ (ສ່ວນ 1.)

ໃນຂະບວນການ PCB solder mask, ບາງຄັ້ງພວກເຮົາຈະມີບັນຫາການຜະລິດບາງ, ມື້ນີ້ພວກເຮົາຈະເປັນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງບັນຫາສະຖິຕິແລະວິທີແກ້ໄຂສໍາລັບການອ້າງອິງ.

ບັນຫາ	ສາເຫດ	ມາດຕະການປັບປຸງ
ການພິມຈຸດດ່າງຂາວ	ບັນຫາການພິມ	ໃຊ້ເຄື່ອງບາງທີ່ເຂົ້າກັນໄດ້.
ການພິມຈຸດດ່າງຂາວ	ການລະລາຍຂອງເທບປະທັບຕາໜ້າຈໍ	ສະຫຼັບໄປໃຊ້ເຈ້ຍສີຂາວສໍາລັບການຜະນຶກໜ້າຈໍ.
ການຍຶດຕິດໜ້າຈໍ Phosphor	ຫມຶກບໍ່ໄດ້ອົບແຫ້ງ	ກວດເບິ່ງລະດັບຂອງການແຫ້ງຂອງຫມຶກ.
ການຍຶດຕິດໜ້າຈໍ Phosphor	ສູນຍາກາດເກີນ	ກວດເບິ່ງລະບົບສູນຍາກາດ (ພິຈາລະນາບໍ່ໃຊ້ເຄື່ອງນໍາທາງທາງອາກາດ).
ການຮັບແສງບໍ່ດີ	ສູນຍາກາດບໍ່ພຽງພໍ	ກວດເບິ່ງລະບົບສູນຍາກາດ.
	ພະລັງງານການຮັບແສງທີ່ບໍ່ເໝາະສົມ	ປັບເປັນພະລັງງານແສງທີ່ເໝາະສົມ.
	ອຸນຫະພູມຂອງເຄື່ອງ exposure ສູງເກີນໄປ	ກວດເບິ່ງອຸນຫະພູມເຄື່ອງຮັບແສງ (ຕ່ຳກວ່າ 26°C).
ຫມຶກບໍ່ໄດ້ອົບແຫ້ງ	ການລະບາຍອາກາດຂອງເຕົາອົບບໍ່ດີ	ກວດເບິ່ງສະພາບລະບາຍອາກາດຂອງເຕົາອົບ.
	ອຸນຫະພູມເຕົາອົບບໍ່ພຽງພໍ	ວັດແທກອຸນຫະພູມເຕົາອົບຕົວຈິງເພື່ອເບິ່ງວ່າມັນຕອບສະໜອງໄດ້ຄວາມຕ້ອງການຂອງຜະລິດຕະພັນຫຼືບໍ່.
	ໃຊ້ບາງເບົາບໍ່ພຽງພໍ	ເພີ່ມຄວາມບາງລົງ ແລະຮັບປະກັນການເຈືອຈາງຢ່າງລະອຽດ.
	ບາງທີແຫ້ງຊ້າເກີນໄປ	ໃຊ້ເຄື່ອງບາງທີ່ເຂົ້າກັນໄດ້.
	ຊັ້ນຫມຶກໜາເກີນໄປ	ປັບຄວາມໜາຂອງຫມຶກໃຫ້ເໝາະສົມ.
ການພັດທະນາບໍ່ສົມບູນ	ໃຊ້ເວລາດົນນານຫຼັງຈາກການພິມ	ຄວບຄຸມເວລາທີ່ຢູ່ພາຍໃນ 24 ຊົ່ວໂມງ.
	ການສະແດງສີມຶກກ່ອນການພັດທະນາ	ເຮັດວຽກຢູ່ໃນຫ້ອງມືດກ່ອນທີ່ຈະພັດທະນາ (ຫໍ່ໄຟ fluorescent ດ້ວຍເຈ້ຍສີເຫຼືອງ).
	ການແກ້ໄຂນັກພັດທະນາບໍ່ພຽງພໍ	ກວດເບິ່ງຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນ ແລະອຸນຫະພູມຂອງວິທີແກ້ໄຂຜູ້ພັດທະນາ.
	ເວລາພັດທະນາສັ້ນເກີນໄປ	ຂະຫຍາຍເວລາພັດທະນາ.
	ແສງເກີນ	ປັບປ່ຽນພະລັງງານແສງ.
	ການອົບຂອງຫມຶກຫຼາຍໂພດ	ປັບຕົວກໍານົດການອົບ, ຫຼີກເວັ້ນການອົບຫຼາຍເກີນໄປ.
	ການປັ່ນຫມຶກບໍ່ພຽງພໍ	ປັ່ນຫມຶກໃຫ້ສະເໝີກັນກ່ອນພິມ.
	ບາງກວ່າບໍ່ກົງກັນ	ໃຊ້ເຄື່ອງບາງທີ່ເຂົ້າກັນໄດ້.
ການພັດທະນາຫຼາຍເກີນໄປ (Over Etching)	ຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນສູງ ແລະອຸນຫະພູມຂອງຜູ້ພັດທະນາ	ຫຼຸດຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນ ແລະອຸນຫະພູມຂອງຜູ້ພັດທະນາ.
	ເວລາພັດທະນາຫຼາຍເກີນໄປ	ຫຼຸດເວລາພັດທະນາ.
	ພະລັງງານຮັບແສງບໍ່ພຽງພໍ	ເພີ່ມພະລັງງານການຮັບແສງ.
	ຄວາມກົດດັນສູງໃນລະຫວ່າງການພັດທະນາ	ຫຼຸດແຮງດັນນ້ຳພັດທະນາ.
	ການປັ່ນຫມຶກບໍ່ພຽງພໍ	ປັ່ນຫມຶກໃຫ້ສະເໝີກັນກ່ອນພິມ.
	ຫມຶກບໍ່ໄດ້ອົບແຫ້ງ	ປັບຕົວກໍານົດການອົບ, ອ້າງອີງບັນຫາ "ຫມຶກບໍ່ອົບແຫ້ງ".
ຂົວໜ້າກາກຢາງຫັກ	ພະລັງງານຮັບແສງບໍ່ພຽງພໍ	ເພີ່ມພະລັງງານການຮັບແສງ.
	ແຜ່ນຮອງບໍ່ໄດ້ຮັບການປິ່ນປົວຢ່າງຖືກຕ້ອງ	ກວດເບິ່ງຂັ້ນຕອນການປິ່ນປົວ.
	ການພັດທະນາຫຼາຍເກີນໄປ ແລະຄວາມກົດດັນໃນການລ້າງອອກ	ກວດເບິ່ງການພັດທະນາແລະການລ້າງຄວາມກົດດັນ.

FQA ເພີ່ມເຕີມຈະສະແດງໃນຂ່າວຕໍ່ໄປ.

ການຄົ້ນຄວ້າກ່ຽວກັບ Electroplating ສໍາລັບ HDI PCBs ທີ່ມີອັດຕາສ່ວນສູງ (ສ່ວນ 2)

ການຄົ້ນຄວ້າກ່ຽວກັບ Electroplating ສໍາລັບ HDI PCBs ທີ່ມີອັດຕາສ່ວນສູງ (ສ່ວນ 1)

ໂຄງສ້າງຂອງໂທລະສັບມືຖື PCB

PCB SMT Stencil ແມ່ນຫຍັງ (Part 15)

PCB SMT Stencil ແມ່ນຫຍັງ (Part 14)

PCB SMT Stencil ແມ່ນຫຍັງ (Part 13)

ບັນຫາຄຸນນະພາບທົ່ວໄປ ແລະມາດຕະການປັບປຸງຂອງຜ້າອັດປາກມົດລູກ (ສ່ວນ 1.)