ມື້ນີ້, ໃຫ້ພວກເຮົາຮຽນຮູ້ກ່ຽວກັບປະເພດຕ່າງໆຂອງຮູທີ່ພົບເຫັນຢູ່ໃນ HDI PCBs.

ມີຫຼາຍປະເພດຂອງຮູທີ່ໃຊ້ໃນແຜງວົງຈອນພິມ, ເຊັ່ນ: blind via, buried via, through-holes, as well as back drilling holes, microvia, mechanical holes, plunge holes, misplaced holes , stacked holes, first-tier via, second-tier via, third-tier via, any-tier via, guard via, slot holes, counterbore holes, PTH (Plasma Through-Hole) holes, ແລະ NPTH (Non-Plasma through- Hole) ຂຸມ, ແລະອື່ນໆ. ຂ້າພະເຈົ້າຈະແນະນໍາພວກເຂົາຫນຶ່ງຄັ້ງ.

1.   ເຈາະ  ຮູ {104}

ເຈາະ ຮູ, ເຊິ່ງເອີ້ນກັນວ່າຮູໃຫຍ່, ແມ່ນຂຸມທີ່ປຸງແຕ່ງໂດຍໃຊ້ວິທີການກົນຈັກເຊັ່ນ: ການເຈາະ, ການກັດ, ການເຈາະ, ການກໍານົດເສັ້ນທາງ, ແລະ reaming. ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງຂຸມນ້ອຍກວ່າແລະກະດານຫນາກວ່າ, ຄວາມລໍາບາກຫຼາຍໃນການປຸງແຕ່ງ. ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງຮູກົນຈັກນ້ອຍທີ່ສຸດໃນປະຈຸບັນແມ່ນ 0.15 ມມ, ເຊິ່ງຍັງເປັນຮູປະເພດທີ່ໃຊ້ທົ່ວໄປທີ່ສຸດໃນກະດານວົງຈອນ.

2.   Laser  ຜ່ານ {1049}

Laser via, ເຊິ່ງເອີ້ນກັນວ່າຮູ micro via ຫຼື laser-drilled holes, ແມ່ນປະເພດຂອງຮູທີ່ສ້າງຂຶ້ນໂດຍໃຊ້ເລເຊີ. ເນື່ອງຈາກພະລັງງານຄົງທີ່ຂອງເລເຊີ, ຖ້າ foil ທອງແດງແມ່ນຫນາເກີນໄປ, laser ຈະບໍ່ສາມາດທີ່ຈະເຈາະມັນໃນຫນຶ່ງໄປແລະຈະຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຄວາມພະຍາຍາມຫຼາຍ; ຖ້າ foil ທອງແດງບາງເກີນໄປ, laser ຈະຜ່ານມັນ, ເພາະສະນັ້ນ foil ທອງແດງທີ່ໃຊ້ສໍາລັບການ laser ຜ່ານແມ່ນປົກກະຕິ 1/3 oz, ເຊິ່ງອະນຸຍາດໃຫ້ laser ສາມາດເຈາະມັນຢ່າງຖືກຕ້ອງ.

ເລເຊີຂະໜາດນ້ອຍທີ່ສຸດຜ່ານເສັ້ນຜ່າສູນກາງທີ່ໃຊ້ໃນປັດຈຸບັນໃນການອອກແບບ PCB ແມ່ນ 0.075 ມມ, ແລະການໃຊ້ເລເຊີຜ່ານເລເຊີຈະເພີ່ມຕົ້ນທຶນການຜະລິດຂອງແຜງວົງຈອນ. ນອກຈາກນັ້ນ, ຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງພວກມັນແມ່ນຕ່ໍາກວ່າຂຸມກົນຈັກ, ເຊິ່ງແມ່ນເຫດຜົນທີ່ວ່າອຸດສາຫະກໍາຈໍານວນຫຼາຍບໍ່ຄ່ອຍໃຊ້ເລເຊີຜ່ານ .

3.   ຜ່ານຂຸມ {490910201} {64}