Immersion gold ນໍາໃຊ້ວິທີການຂອງສານເຄມີ deposition, ໂດຍຜ່ານວິທີປະຕິກິລິຍາ redox ເຄມີເພື່ອສ້າງ layer ຂອງ plating, ໂດຍທົ່ວໄປ thicker, ເປັນສານເຄມີ nickel gold layer deposition method, ສາມາດບັນລຸ layer thicker ຂອງ gold.

ການຊຸບຄຳໃຊ້ຫຼັກການຂອງ electrolysis, ເຊິ່ງເອີ້ນກັນວ່າ electroplating method. ສ່ວນໃຫຍ່ຂອງການປິ່ນປົວດ້ານໂລຫະອື່ນໆຍັງຖືກນໍາໃຊ້ແມ່ນວິທີການ electroplating.

ໃນ​ການ​ນໍາ​ໃຊ້​ຜະ​ລິດ​ຕະ​ພັນ​ຕົວ​ຈິງ, 90% ຂອງ​ແຜ່ນ​ຄໍາ​ແມ່ນ​ການ​ເຊື່ອມ​ຕົວ​ຂອງ​ແຜ່ນ​ຄໍາ​, ເນື່ອງ​ຈາກ​ວ່າ​ການ​ເຊື່ອມ​ຕໍ່​ທີ່​ບໍ່​ດີ​ຂອງ​ແຜ່ນ​ທອງ​ເປັນ​ຂໍ້​ບົກ​ພ່ອງ​ອັນ​ຕະ​ລາຍ​ຂອງ​ຕົນ, ແຕ່​ຍັງ​ເຮັດ​ໃຫ້​ບໍ​ລິ​ສັດ​ຈໍາ​ນວນ​ຫຼາຍ​ປະ​ຖິ້ມ​ຄໍາ​. ການຜະລິດແຜ່ນແມ່ນສາເຫດໂດຍກົງ.

ຄວາມແຕກຕ່າງຕົ້ນຕໍລະຫວ່າງ PCB ທີ່ເຮັດດ້ວຍທອງຄຳ ແລະ PCB Gold Immersion

ການ​ຜະ​ລິດ​ຄໍາ​ທີ່​ຝັງ​ຢູ່​ໃນ​ແຜ່ນ​ວົງ​ຈອນ​ການ​ພິມ​ສະ​ສົມ​ຂອງ​ຄວາມ​ສະ​ຖຽນ​ລະ​ພາບ​ຂອງ​ສີ​, ຄວາມ​ສະ​ຫວ່າງ​ດີ​, ແຜ່ນ​ຮາບ​ພຽງ​, solderability ດີ​ຂອງ​ແຜ່ນ nickel​-gold​. ໂດຍພື້ນຖານແລ້ວສາມາດແບ່ງອອກເປັນສີ່ຂັ້ນຕອນ: ການປິ່ນປົວກ່ອນ (degreasing, micro-etching, activation, after dipping), immersion nickel, immersion gold, post-treatment (ການລ້າງຄໍາເສຍ, ການລ້າງ DI, ການອົບແຫ້ງ). ຄວາມຫນາຂອງ immersion ຄໍາແມ່ນລະຫວ່າງ 0.025-0.1um.

ທອງຄຳທີ່ໃຊ້ໃນການຮັກສາພື້ນຜິວແຜ່ນວົງຈອນ, ເນື່ອງຈາກການນຳຂອງຄຳທີ່ແຂງແຮງ, ຕ້ານການອອກຊີເຈນໄດ້ດີ, ອາຍຸການໃຊ້ງານໄດ້ຍາວນານ, ນຳໃຊ້ທົ່ວໄປເຊັ່ນ: ປຸ່ມກົດ, ກະດານນິ້ວມືຄຳ ແລະ ອື່ນໆ, ແລະ ກະດານເຮັດດ້ວຍທອງຄຳ ແລະ ທອງຄຳ- ກະດານ immersed ຄວາມແຕກຕ່າງພື້ນຖານທີ່ສຸດແມ່ນວ່າ gold-plated ແມ່ນຄໍາແຂງ, ທົນທານຕໍ່ການສວມໃສ່ຫຼາຍ, ໃນຂະນະທີ່ gold-immersed ເປັນຄໍາອ່ອນແມ່ນທົນທານຕໍ່ການສວມໃສ່ຫນ້ອຍ.